26.04.2021
成熟微转移打印技术能够同时大规模地拾放大量超薄芯片阵列，为3D集成电路带来新的异构集成能力
NOVA+MTP 制造系统
德国里根斯堡; 爱尔兰科克及北卡罗来纳州三角研究园(2021年4月26日) – ASM AMICRA Microtechnologies GmbH (“ASM AMICRA”), ASM 太平洋科技有限公司的子公司， 发布三款新的制造系统，它们结合了 X-Celeprint 的微转移打印（MTP）和ASM AMICRA 的高精度固晶技术，打造半导体行业第一个完整的系统，成功地将大量超薄芯片异构集成到300毫米基底晶圆上。
X-Celeprint MTP 工艺堆叠超薄芯片，称为 X芯片，它可以是千变万化的1，还可以采用不同的工艺节点和技术2来创建模拟单片3D集成电路，以提高高性能计算、通信、移动装置、汽车、工业、医疗和国防系统的功率、性能、面积、成本、上市时间和安全性。
ASM AMICRA 近20年来一直在完善超高精度固放技术，目前已将X-Celeprint 的 MTP 技术整合到三个不同的制造系统中，其中包括：
X-Celeprint 和 ASM AMICRA 通过提供开发支持，以促进 MTP 的技术采用，支持包括设计咨询、协助优化设计和流程，以及原型服务，以确保产品成功推出。广泛的关系网，供应商、制造商和研究人员，以支持客户的项目需求，包括授权计划。
1 X芯片包含射频和功率晶体管、硬件保证功能、光子学、传感器、电容器、电感、滤波器、天线等等，未能尽录 2 工艺包括SOI、GaN、GaAs、InP、SiGe或其他
关于 ASM AMICRA ASM AMICRA Microtechnologies GmbH 是一家全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMAMICRA系统专攻精确至 ±0.3µm @3σ 亚微米级的放置精度，应用于光子学和半导体市场。该系统还支持固晶、覆晶、共晶、银浆固晶和X-Celeprint的微转移打印（MTP）工艺。所服务的市场包括硅光子、光电子、有源光缆（AOC）、VCSEL、激光二极管、2.5D/3D集成电路、晶圆级封装（WLP）、大面板扇出/嵌入式晶圆级封装（EWLP）和汽车传感器/激光雷达。ASM AMICRA总部位于德国里根斯堡，在全球设有销售和服务支持办事处。
关于 X-Celeprint股份有限公司 X-Celeprint 授权MTP技术，该技术由300多项全球专利和189项待决申请组成，支持半导体制造商采用MTP。X-Celeprint与Micross 一同位于北卡罗来纳州三角研究园（Research Triangle Park）和爱尔兰科克市廷德尔国家研究所（TyndallNational Institute），Micross拥有一家可靠的、符合ITAR标准的200mm晶圆厂，具有广泛的异构功能。这两家厂区均在其研发的先进包装线运用MTP技术，以支持客户与快速原型。X-Celeprint与学术中心建立了研究合作关系，包括伊利诺伊大学香槟分校和根特大学/imec。
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如需了解更多信息，请联系：
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Dr. Johann Weinhaendler, Managing Director Johann.weinhaendler@asmpt.com +49 941 2082090 http://www.amicra.asmpt.com
X-Celeprint, Ltd. Bob Conner, Vice President, New Application Business Development +1 (919) 757-6825 bconner@x-celeprint.com https://x-celeprint.com/
媒体查询︰ Lim Ee Guan Director, Corporate Communications ASM Pacific Technology Limited Tel: +65 6450 1445 Email: eg.lim@asmpt.com
X-Celeprint,Inc. 代表 Chris Burke President, BTB Integrated Marketing +1 (919) 872-8172 Chris.burke@btbmarketing.com
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