21.07.2022
ASMPT 公布二零二二年中期業績
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二零二二年上半年毛利率表現強勁
銷售收入按年增長 10.1%至 13.4 億美元
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集團業績概覽
集團財務概要: 二零二二年第二季度
集團財務概要: 二零二二年上半年
二零二二年第三季度銷售收入預測
詳盡業績公布及投資者簡報可見於 https://www.asmpt.com/zh-cn/investors/financials-results/
(二零二二年七月二十一日，香港訊) — ASMPT Limited (「ASMPT」/「集團」/「本公司」) (股份代號: 0522) 公布集團截至二零二二年六月三十日止六個月之中期業績。作為全球領先 的設備製造商，集團專為半導體及電子產品生產提供硬件和軟件解決方案，其技術使各類的 客戶能夠為數碼世界創造廣泛的半導體和電子解決方案。
二零二二年上半年集團亮點
強勁的毛利率和按年銷售收入增長為今年多變的上半年畫上了句號，其特點是在持續不確定 的宏觀經濟環境下，對半導體需求仍出現長期強勁、持續的情況。
集團行政總裁黄梓达先生表示：「儘管供應鏈持續緊張、物流受到限制、通脹壓力、地緣政治 衝突和中國對 2019 冠狀病毒病疫情的防控措施影響我們及市場上的其他同業，但集團仍取得 強勁的業績表現。我們的策略性措施推行進展順利，使我們繼續在主要領域擴展技術和市場 領導地位，深入開拓新市場，並更有效率營運。值得提及的是，集團的毛利率已連續五個季 度保持在 40%以上。」
二零二二年上半年集團業務亮點
汽車電動化強勁趨勢持續推動 ASMPT 獨特的汽車解決方案增長。汽車是集團增長最快的應 用領域，佔集團總銷售收入約 20%，約為 2.70 億美元。隨著集團吸納大量新客戶，其汽車工 具已準備就緒，以爭取更大的汽車潛在市場份額。
集團獨特且突出的先進封裝（「AP」）工具系列正幫助將 ASMPT 打造成整體互連方案的供應 商，實現銷售收入約 2.35 億美元，佔集團總銷售收入約 18%。在長期技術趨勢所帶動的客戶 持續資本支出承諾的支持下，此增長使集團能夠擴大其在 AP 潛在市場的份額。
集團將熱壓焊接（「TCB」）和混合式焊接（「HB」）解決方案相結合，並處於獨特地位，隨著 主要客戶的先進節點晶圓廠產能1在未來幾年將加速投產，集團將能夠從中大幅受惠。
面板級電化學沉積（面版級 ECD）工具在二零二二年上半年受不斷擴大的客戶群所支持，尤 其是高性能計算所推動，訂單增長強勁，在 5G 技術的持續增長（隨著其矽密度和技術要求之 提高）和消費者可穿戴裝置的強勁市場需求的支持下，系統封裝 (「SiP」) 配置工具的勢頭亦 持續到二零二二年上半年。
二零二二年上半年集團財務亮點
集團在汽車和工業市場的表現奠定了 13.4 億美元的強勁銷售收入表現（按年增長 10.1%，按 半年下跌 15.8%）。集團新增訂單總額為 15.0 億美元（按半年增長 6.6%，按年下跌 22.8%）， 使上半年的未完成訂單總額高達 14.2 億美元，訂單對付運比率為 1.12。按半年銷售收入及按 年新增訂單總額下降很大程度上是受高基數所影響。
集團毛利率為 41.2%（按年增長 104 點子），是由於兩個分部均錄得強勁毛利率，主要是來自 針對性的定價調整和持續策略性措施所帶來的利潤增加效應所致。然而，由於全球供應鏈緊 張，使材料和物流成本上升，抵銷了部份增長。二零二二年上半年的經營利潤率為 18.9%，與 往年上半年相比，仍處於較高水平。
盈利（包括 AAMI 的業績持份）為港幣 17.3 億元（按年增長 37.6%）。嚴謹的資本管理使集團 於二零二二年上半年末錄得穩健的現金及銀行存款港幣 47.6 億元（二零二一年上半年末為港 幣 41.0 億元）。於二零二二年上半年末，現金及銀行存款淨額增至港幣 17.1 億元（二零二一 年上半年末為港幣 10.2 億元）。
二零二二年第二季度集團摘要
銷售收入為 6.64 億美元，按年增長 0.5%，按季則下跌 1.2%，略低於上一季度公布第二季度 銷售收入預測的 6.7 億美元下限，主要是由於供應鏈緊張及物流限制，加上宏觀經濟的不確定 因素導致消費者信心疲弱。集團的新增訂單總額為 5.93 億美元，按季下跌 34.0%，按年下跌 36.5%，兩者下降主要是由於高基數所致。
集團的毛利率為 41.7%（按年增長 110 點子，按季增長 104 點子），主要由於集團 SMT 分部 的毛利率表現相對較強。經營利潤率為 18.8%，按年增長 85 點子，按季則下跌 22 點子，而盈 利（包括 AAMI 的業績持份）達港幣 9.05 億元，按年增長 23.5%，按季增長 9.0%。
中期股息及股份回購計劃
集團維持以持續派息回報股東的良好往績，董事會宣佈派發中期股息每股港幣 1.30 元（二零 二一年上半年：中期股息每股港幣 1.30 元），按年持平。自一九八九年上市以來，集團一直堅 持每年派發股息。
此外，董事會已批准股份回購計劃（「股份回購計劃」），根據股份回購計劃，本公司將以最高 達港幣 4.20 億元用作回購本公司在市場上買賣的股份。【有關股份回購計劃的進一步詳情將 載於本公司的另一份自願性公告。】董事會相信股份回購計劃反映董事會及管理團隊對集團 長期策略及增長前景充滿信心，並認爲股份回購計劃符合集團及其股東整體利益。實施股份 回購計劃將提高集團的每股盈利並提高股東整體回報。
展望未來
正如全球半導體行業的眾多企業，集團繼續應對多變和充滿挑戰的經營環境。在短期內，集 團專注於完成其大量未完成訂單。然而，消費者信心疲弱、持續的供應鏈問題以及 2019 冠狀 病毒病疫情引起的不確定性仍然是制約因素。因此，集團預計二零二二年第三季度的銷售收 入將介乎 5.6 億美元至 6.3 億美元之間。
作為半導體市場的領導企業，集團期望將受惠於這樂觀的行業增長預測，例如 TechInsights 預 測半導體 PAE 市場將從 65 億美元（二零二一年）增長至 84 億美元（二零二六年），複合年增 長率為 5.2%。
黃先生指出：「雖然近期的不確定性影響短期前景，但行業的長期前景依然強勁。簡單而言， 由於半導體仍然是我們日益數碼化世界的根基，全球矽消耗將會急劇加速，我們預計作為半 導體價值鏈主要推動因素的半導體資本設備，將經歷長期的結構性增長。」
110 納米及以下
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關於 ASMPT Limited (「ASMPT」)
ASMPT (香港聯交所股份代號:0522)是領先全球之半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供應商。ASMPT 總部位於新加坡，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝及 SMT (表面貼裝技術)，從晶圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝 及封裝精細電子組件的解決方案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電子產品、移動通訊器材、計算設備、 汽車、工業以及 LED(顯示板)。ASMPT 與客戶緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和行業影 響力的解決方案，為提升生產效率、提高產品的可靠性和質素貢獻力量。 ASMPT 是恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數及恒生 香港 35 指數之成份股。詳細資訊請查閱 ASMPT 網頁 https://www.asmpt.com/。
前瞻聲明
除歷史事實陳述外，本文所有陳述均是或可能是前瞻聲明。這些前瞻聲明反映 ASMPT 根據現時可得的資料所 作出的假設，目前對未來的期望、信念、希望、意圖或策略。此等前瞻聲明並非就未來的表現或事件作出保證， 並涉及已知或未知的風險和不確定性。因此，不同因素可能導致實際結果與前瞻聲明中包含的資料有重大差別。 讀者不應過分依賴此等前瞻聲明，而 ASMPT 不會承擔任何公開地更新或修訂任何前瞻聲明的義務。本文中無 任何陳述有意或可被解釋為盈利預測。
- 完 –
新聞垂詢:
林詒源 (Lim Ee Guan) 企業傳訊總監 電話: +65 6450 1445 電郵: eg.lim@asmpt.com
代表 ASMPT:
縱橫財經公關顧問有限公司 吳燕霞 / 梁頌欣 / 張鍶婷 電話: 2864 4812 / 2864 4862 / 2864 4870 傳真: 2527 1196 電郵: mandy.go@sprg.com.hk / vivienne.leung@sprg.com.hk / jill.cheung@sprg.com.hk
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