25.10.2023
ASMPT公布二零二三年第三季度業績 先進封裝 在疲弱行業中表現亮麗
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集團業績概覽
集團財務概要: 二零二三年第三季度
非香港財務報告準則計量1:
二零二三年第四季度銷售收入預測
詳盡業績公布及投資者簡報可見於 https://www.asmpt.com/zh-tw/investors/financials-results/ (二零二三年十月二十五日，香港訊) — ASMPT Limited (「ASMPT」/「集團」) (股份代號：0522) ，公布集團截至二零二三年九月三十日止三個月之業績。作為一間全球領先之半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供應商，集團的技術使各類的客戶能夠為數碼世界創造廣泛的半導體和電子解決方案。 1有關非香港財務報告準則計量之詳情，請參閱載於集團二零二三年第三季度之業績公告第十頁的「香港財務報告準則計量與非香港財務報告準則計量之對賬」。 集團二零二三年第三季度亮點 集團第三季度的業務繼續受持續疲弱的行業狀況影響，在審慎的消費者情緒下，供求狀態仍未轉好。集團獨特及廣泛的產品組合在一定程度上緩解了對業務的壓力，即使SMT解決方案分部銷售收入趨於常態化，仍連續五個季度高於SEMI。就終端市場應用而言，汽車和工業的銷售收入貢獻持續佔集團銷售收入的最高比例。
集團行政總裁黄梓达先生表示：「我們對集團的長期增長機會抱有信心。令人鼓舞的是，我們看到客戶對生成式人工智能的需求增加。我們領先市場的產品組合使我們能夠處於有利位置，把握未來對人工智能和其他持久技術趨勢的需求。即使面對充滿挑戰的宏觀經濟環境，我們仍會繼續把握機遇增長、適應和創新，以此提高我們的效率和競爭力。」
集團的先進封裝解決方案的需求持續增長，這很大程度上是受到全球對生成式人工智能及高性能計算（「HPC」）應用日益增長的需求所推動。這使集團多項綜合先進封裝解決方案受惠，並令集團對其先進封裝解決方案套件的長期潛力充滿信心。亮點如下：
熱壓焊接（「TCB」）於本季度繼續為集團貢獻最多的先進封裝新增訂單總額及銷售收入。邏輯封裝需求繼續推動熱壓焊接增長勢頭。集團用於生成式人工智能應用的熱壓焊接解決方案的訂單來自領先的晶圓代工及OSAT客戶，而高性能計算應用的訂單則來自領先的邏輯垂直整合製造客戶。集團正與主要的生成式人工智能企業緊密合作，並預期邏輯應用的訂單將持續強勁。
至於高頻寬記憶體（「HBM」）市場，集團繼續與多家記憶體企業合作，以滿足客戶對新一代高頻寬記憶體更嚴格的封裝需求。
覆晶回流焊接（「MR」）高精確固晶方面，集團仍繼續接獲覆晶回流焊接設備的訂單，並深化與領先晶圓代工、記憶體及OSAT客戶的業務合作。
人工智能驅動伺服器客戶對集團 SMT 配置設備的需求仍然強勁。集團的先進配置設備亦接獲來自領先晶圓代工客戶的訂單。
集團的光子及矽光子解決方案能夠滿足生成式人工智能應用對極高頻寬傳輸的要求，並接獲領先人工智能客戶的重複訂單，以用於其收發器擴充計劃。集團預計此訂單勢頭將持續下去。
集團亦獲得了第二個將用於 3D 集成的混合式焊接訂單，並預計將於二零二四年下半年交付。 二零二三年第三季度集團財務回顧 行業整體疲弱，令半導體解決方案分部及SMT解決方案分部的銷售收入皆減少，故集團於二零二三年第三季度的銷售收入為港幣34.7億元(4.44億美元)，按季度及按年分別下跌10.9%及23.8%。
新增訂單總額按年減少，主要由於行業較為疲弱所致。一間領先的高密度基板製造商由於現有產能的消化速度慢於其預期，於二零二三年第三季度取消了其面板沉積設備的個別訂單。 若撇除此項取消，集團於二零二三年第三季度的新增訂單總額按季上升約6%。集團於二零二三年九月三十日，未完成訂單總額為 9.22 億美元。
集團的毛利率下降主要由於不利的產品組合、銷量影響及就存庫期較長的存貨作出撥備所致。
集團亦持續推行成本控制及提高效率的措施，其中包括於二零二三年第三季度進行有定向性的人員裁減，佔集團整體勞動力低單位數百分比。
集團的經營利潤率和盈利率按季及按年均錄得下跌，主要是由於銷量和毛利率下降所致。於二零二三年九月三十日，集團的現金流狀況穩健，現金及銀行存款總額達港幣41.7億元，銀行借款亦保持穩定，為港幣20億元。 前景 憑藉其獨特兼廣泛的產品組合，集團對其長期前景及增長潛力依然保持樂觀。而汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G、物聯網及生成式人工智能增長推動的高性能計算的長期結構性趨勢亦加強了集團的信心。為支持日益數碼化互聯的世界，越來越多的組織在爲日益多樣化的全球供應鏈做好準備。集團相信上述趨勢將促使資本性支出增長。
然而，短期內，疲弱的經濟及電子產品終端市場需求，將繼續延長行業庫存調整期，並限制集團顧客戶群的資本支出。
綜合上述因素及季節性影響，集團預期二零二三年第四季度的銷售收入將介於3.9億美元至4.6億美元之間，以其中位數計按年及按季分別減少23.2%和4.2%。
關於 ASMPT Limited (「ASMPT」) ASMPT是一間全球領先之半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供應商。ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝及SMT(表面貼裝技術)，從晶圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝及封裝精細電子組件的解決方案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及LED(顯示板)。ASMPT與客戶緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和行業影響力的解決方案，為提升生產效率、提高產品的可靠性和質素貢獻力量。
ASMPT在香港聯交所上市(香港聯交所股份代號: 0522)，並且是恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數及恒生香港35指數之成份股。詳細資訊請查閱ASMPT網頁https://www.asmpt.com/。
前瞻聲明 除歷史事實陳述外，本文所有陳述均是或可能是前瞻聲明。這些前瞻聲明反映ASMPT根據現時可得的資料所作出的假設，目前對未來的期望、信念、希望、意圖或策略。此等前瞻聲明並非就未來的表現或事件作出保證，並涉及已知或未知的風險和不確定性。因此，不同因素可能導致實際結果與前瞻聲明中包含的資料有重大差別。讀者不應過分依賴此等前瞻聲明，而ASMPT不會承擔任何公開地更新或修訂任何前瞻聲明的義務。本文中無任何陳述有意或可被解釋為盈利預測。
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新聞垂詢：
林詒源 (Lim Ee Guan) 企業傳訊總監 電話：+65 6450 1445 電郵：eg.lim@asmpt.com
代表 ASMPT： 縱橫財經公關顧問有限公司 吳燕霞 / 梁頌欣 電話：+852 2864 4812 / 2864 4862 傳真：+852 2527 1196 電郵：mandy.go@sprg.com.hk / vivienne.leung@sprg.com.hk
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