ASM Pacific Technology通過新收購擴大先進封裝的產品組合

新加坡與香港，2018年4月3日- ASM Pacific Technology Ltd.（「ASMPT」）今天宣布，它已經與Tokyo Electron Limited (「TEL」)簽署了一項最終協議，收購TEL NEXX公司（「NEXX」）。預計這筆交易將在收到有關當局的批准後完成。此次收購是集團繼續推行其發展策略的又一重大舉措，著重發展新的高增長市場和擴大其於半導體先進封裝市場的產品供應。

成立於2001年，NEXX是先進封裝市場的業界領導者，在高度專業的電化學沉積（「ECD」）和物理氣相沉積（「PVD」）技術領域擁有強大的技術能力。這項新收購業務將納入ASMPT的後工序設備業務分部。

「這次策略收購補充我們目前提供的先進封裝應用產品，並將ASMPT打造成首屈一指的互連技術公司，同時履行我們致力於推動創新並為客戶提供最高價值和創新解決方案的承諾。通過結合NEXX高度專業的ECD和PVD技術，我們看到先進封裝市場龐大的發展機遇，這有助發展我們的業務，並增強這些由數據主導時代所推動的市場。」ASMPT集團行政總裁李偉光先生表示。

TEL主席兼行政總裁Toshiki Kawai表示：「ASMPT為NEXX提供了一個令人震奮的機會，提高和擴充其晶圓級封裝，ECD和PVD產品。TEL認為NEXX將受益於與ASMPT的外判組裝和測試客戶網絡而獲得更大的協同效應。

「隨著對半導體設備的需求處於歷史高位，我們期待通過ASMPT增加全球客戶的覆蓋面，並為我們的客戶擴大銷售和服務能力。」NEXX主席Tom Walsh解釋。