业务部门重新命名

2020年4月28日 - 自2020年1月1日起，我們的後工序設備分部已更名為半導體解決方案分部，其他兩個分部 - SMT解決方案分部和物料分部則維持不變。

為了保持行業領先地位，我們積極主動地將產品組合和技術多樣化，迅速鞏固至中端設備領域，而最近也擴展到數據分析領域。

2018年10月收購NEXX全系列產品線，奠定了ASMPT為先進封裝提供整體互連技術解決方案的獨特市場定位，而隨著摩爾定律的放慢，ASMPT將成為異質整合封裝的領導者和客戶的首選合作夥伴。

我們還與SAS進行了戰略合作，以提升ASMPT的工業物聯網解決方案，為客戶提供最先進和最全面的數據分析解決方案，使他們的製造流程擁有更高生產力、更優品質及更高可靠性。

重新命名為 “半導體解決方案分部” 反映了ASMPT的熱誠和不斷追求卓越的價值觀，並通過加強集團的聯繫產品和解決方案的提供，以實現最佳的整體客戶價值。我們期待通過不斷為客戶提供更高的價值來加深與客戶的長期合作夥伴關係。