28.07.2021
ASMPT 公布二零二一年中期業績
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二零二一年第二季度收入超預測;新增訂單總額勝預期
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集團業績摘要
附註 1 不包括物料分部的貢獻，該分部的業績自二零二零年十二月二十九日起採用權益法入賬，停止合併入帳 2 不包括二零二零年第四季度錄得的一次性項目及其相關稅務影響 3 含括合營公司先進封裝材料國際有限公司 (AAMI)二零二一年開始的業績持份
二零二一年第二季度摘要
二零二一年第二季度收入預測
二零二一年第三季度收入預測
完整業績報告詳見 https://www.asmpacific.com/zh-tw/announcements-circulars
(二零二一年七月二十八日，香港訊) – ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」/「集團」) (股份代號:0522) 公布集團截至二零二一年六月三十日止六個月之中期業績。集團為全 球領先的設備製造商，專為半導體及電子產品生產提供硬件和軟件解決方案。集團憑其豐富 的知識和經驗，支援各類客戶的多樣化需求，幫助他們利用半導體和電子解決方案為數碼世 界開發產品和服務。
二零二一年上半年 集團二零二一年上半年的整體業績亮麗，季度收入刷新紀錄、季度訂單總額優於預測，令半年度收入和新增訂單總額再攀高峰，大幅提升毛利率，也創下未完成訂單總額紀錄。這些傲人的成績歸因於兩大關鍵因素。
首先，踏入二零二一年以來，客戶需求強勢增長，既有機遇，亦有挑戰。整體而言，全球主 要經濟體已經重新開放邊境，而全球對矽含量的需求則有增無減，面對這樣的形勢，許多客 戶都希望建立更有彈性的半導體供應鏈，甚至希望在半導體供應方面做到自給自足。隨著客 戶加速落實其資本支出計劃，集團也迅速反應，緊貼步伐。
集團行政總裁黃梓达先生指出:「我們利用集團遍佈於全球的內部和外部製造產能及借助強 大的供應鏈合作夥伴，以達成搶眼的營運表現。」他進一步指出:「面對行業內普遍的半導 體零件短缺，及供應鏈物流產能的限制，集團因此未雨綢繆，確保主要零部件都有充足的庫 存，取代先前的「即時存貨管理模式」庫存管理方法。這個策略有效強化集團供應鏈韌度， 讓我們持續履行為客戶供貨的承諾。」
黃先生也表示，儘管集團在全球的內部與外判生產團隊正以前所未有的速度交付產品，集團 絲毫不鬆懈，繼續穩步擴充產能，特別是外部製造方面，尤須加速舒解未完成訂單總額創新 高的壓力。
其次，由於高端終端用戶市場的需求日益高漲，在長期增長趨勢的帶動下，集團的廣泛先進 封裝(AP)解決方案，如今進一步開拓客源。值得留意的是，集團於過去 36 個月(二零一八 年下半年至二零二一年上半年)AP 解決方案的收入已超過 10 億美元的里程碑。
先進封裝解決方案拓展了先進貼片工具的服務範圍，半導體(SEMI)和表面貼裝(SMT)兩 個分部共同為客戶提供更全面的服務。集團開發的解決方案包括 2.5 維(2.5D)、3 維集成電 路(3D-IC)、扇入和扇出晶圓級封裝和系統級封裝(「SiP」)工具，為高端終端用戶市場 (包括中央處理器、顯示卡、X 算法處理器和 SiP 應用等)提供具有行業領先能力的一籃子 「整體互連技術解決方案」。
集團的先進封裝解決方案發展勢頭方興未艾，二零二一年上半年已經超過二零二零財政年全 年訂單總額 80%。
隨著 SEMI 和 SMT 兩個分部都刷新了新增訂單總額紀錄，集團二零二一年上半年的新增訂 單總額亦創下歷史新高，年度同比激增 100.2%，半年環比飆升 84.7%。增幅最顯著的客戶 行業領域為消費、汽車和工業終端市場應用，這些行業半年環比增長一倍有餘。總體而言， 由於集團新增訂單總額大增，未完成訂單總額積壓，訂單對付運比例高達 1.59。集團的現金 和銀行結存為港幣 41.0 億元。
集團的毛利率在二零二一年上半年也有所提升，年度同比和半年環比分別大幅上揚 260 點子 和 481 點子，達 40.1%。強勁的毛利率將集團的盈利推高至港幣 12.6 億元(年度同比增 261.2%， 半年環比升 143.1%)。
二零二一年第二季度 集團本季度收入再刷新紀錄，錄得港幣 51.8 億元(6.67 億美元)，同時，毛利率揚升至 40.6% (年度同比和季度環比分別增加 257 點子及 101 點子)。值得一提的是，SMT 分部的毛利率， 年度同比和季度環比都相當顯著的上升。
二零二一年第二季度摘要:半導體解決方案(SEMI)分部 此分部對客戶需求及時反應並擴充產能，特別是調動外判生產團隊，推動了集團本年度第二季度的收入，達港幣 31.7 億元(4.08 億美元)。
在主流引線及固晶焊接工具，以及先進封裝面板級 ECD 工具需求的帶動下，本分部的新增訂單總額按年大幅上揚 144.2%，達港幣 43.0 億元(5.53 億美元)。
二零二一年第二季度摘要:表面貼裝解決方案(SMT)分部 本分部亦及時根據需求擴充產能，在二零二一年第二季度錄得顯著的收入達港幣 20.1 億元 (2.59 億美元)。
值得注意的是，此分部的新增訂單總額也創下了新紀錄，達港幣 30.3 億元(3.90 億美元)， 年度同比和季度環比分別上升了 134.3%和 20.3%，這強勁的季度業績受主要終端應用市場的 客源基礎擴展所帶動。
本分部的毛利率激升至 35.5% (年度同比與季度環比分別上升 412 點子和 330 點子)，季度 環比的優異表現主要歸功於經營槓桿因產量及產能使用率增加而上升，以及有利的產品組合。
展望未來 在創新高的未完成訂單總額及經審慎規劃的產能擴充計劃的支持下，集團預計二零二一年第 三季度的收入將介乎 7.3 億美元至 7.8 億美元，並強調二零二一年下半年的收入將維持強勁。
集團行政總裁黃梓达先生對集團的長遠展望信心十足。他分析內外因素，認為「就外部因素 而言，長期增長趨勢支撐半導體行業的結構性需求，奠定半導體行業整體穩健發展的基礎， 同時穩步推進矽的增長。」他進一步解說，「就內部因素而言，集團持續投資於技術和創新， 有助於提高內部能力，最終令我們受益。再加上適當通過併購和夥伴關係來拉動增長，我們 已經成為客戶的重要夥伴，能支持他們的技術發展進程，開闢新的市場機遇，進一步創收。」
黃先生並指出，集團將繼續專注於推出一系列舉措，善用並深化強大的組織結構和內部基礎。「我們的營業收入將不斷爬升，戰略部署也會一一展開
中期派息 集團一貫以穩定的股息回報股東的支持。集團董事會宣布派發中期股息每股港幣 1.30 元，與 二零二零年上半年相比，提高了 86%。
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關於 ASM Pacific Technology Limited (“ASMPT”)
ASMPT(香港聯交所股份代號: 0522)是全球領先之半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供應商。其總部位於新加坡，ASMPT的產品涵蓋半導體裝嵌及封裝及SMT(表面貼裝技術)行業，從晶圓沉積到各種解決方案，這些方案能組織、組裝及封裝精巧的電子組件成各種終端用戶設備，包括電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及LED(顯示)。ASMPT與客戶緊密合作，持續投資於研究及發展，提供具有成本效益和行業影響力的解決方案，以協助他們提升生產效率、可靠性及產品的質量。
ASMPT是恒生科技指數、恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數及恒生香港35指數之成份股。詳細資訊請查閱ASMPT網頁www.asmpacific.com。
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新聞垂詢: 林詒源 企業傳訊總監 電話: +65 6450 1445 電郵: eg.lim@asmpt.com
代表ASMPT: 縱橫財經公關顧問有限公司 吳燕霞/梁頌欣 /劉蕙嘉 電話: 2864 4812 / 2864 4862 / 2864 4890 傳真: 2527 1196 電郵: mandy.go@sprg.com.hk / vivienne.leung @sprg.com.hk / cara.lau@sprg.com.hk
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