ASMPT公布二零二四年第三季度業績 TCB應用於HBM勢頭強勁

ASMPT公布二零二四年第三季度業績
TCB應用於HBM勢頭強勁

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集團業績概覽

集團財務概要: 二零二四年第三季度

• 銷售收入為港幣33.4億元(4.29億美元)，按年-3.7%，按季則+0.1%
• 新增訂單總額為港幣31.7億元(4.06億美元)，按年+7.1%，按季亦+1.5%
• 毛利率為41.0%，按年+683點子，按季亦+94點子
• 經營利潤率為5.3%，按年+343點子，按季亦+129點子
• 盈利為港幣2,380萬元，按年+87.0%，按季則-82.6%
• 每股基本盈利為港幣0.06元，按年+50.0%，按季則-81.8%

非香港財務報告準則計量¹

• 經調整盈利 為港幣2,950萬元，按年-35.0%，按季亦-78.5%
• 經調整每股基本盈利為港幣0.08元，按年-27.3%，按季亦-75.8%

二零二四年第四季度銷售收入預測

• 將介乎3.8億美元至4.6億美元之間，以其中位數計按年-3.5%，按季亦-2.0%

詳盡業績公告及投資者簡報可見於
https://www.asmpt.com/zh-tw/investors/financials-results/

（二零二四年十月三十日，香港訊）— ASMPT Limited（ASMPT /集團 /公司）（股份代號：0522），一間全球領先之半導體和電子產品製造的硬體和軟件解決方案供應商，公布集團截至二零二四年九月三十日止三個月之第三季度業績。集團第三季度的銷售收入達到預測的高位數。 集團行政總裁黃梓达先生表示：「隨著科技發展日新月異，對生成式人工智能顯著的需求持續飆升，來自領先人工智能參與者的大量投資更加熾熱。這種加速採用正推動對先進邏輯及記憶體封裝應用的需求，而我們的先進封裝解決方案在這方面表現出色，尤其是我們的旗艦熱壓焊接解決方案。我們在先進封裝解決方案的持續優勢，使我們成為市場上的創新者。」

¹ 有關非香港財務報告準則計量之詳情，請參閱集團二零二四年第三季度業績公告第10至11頁的「香港財務報告準則計量與非香港財務報告準則計量之對賬」章節。

² 下降主要由於外幣匯兌所影響。撇除該影響，經調整盈利按季持平及按年則上升73%。

集團二零二四年第三季度摘要

整體半導體行業的復蘇步伐仍然各異。一方面，非人工智能相關的周期性半導體需求，如消費者、電腦及通訊終端市場的復蘇較預期緩慢，加上汽車及工業終端市場仍然疲弱。半導體解決方案分部的主流業務的新增訂單總額按季錄得增長，但有關業務訂單仍然較零散，而表面貼裝技術解決方案分部的整體市場持續疲軟，儘管如此，其於今年依然保持市場領先地位。

另一方面，對生成式人工智能的需求上升，推動來自主要人工智能參與者的大量資本性支出，以及對先進邏輯及記憶體封裝應用的需求。集團的先進封裝（AP）解決方案繼續因此而受惠，其新增訂單總額保持強勁，這主要受惠於熱壓焊接（TCB）及光子解決方案所支持。

集團獨特及廣泛的產品組合繼續是其重要的優勢。在這方面，先進封裝的勢頭緩減了部分主流業務疲弱的影響。

• 銷售收入為4.29億美元，按季持平，按年則下跌3.7%，半導體解決方案分部銷售收入錄得增長，而表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入則下降。
• 在半導體解決方案分部的推動之下，新增訂單總額為4.06億美元，按季增長1.5%及按年增長7.1%，但部分被表面貼裝技術解決方案分部的疲軟所抵消。集團於季末的未完成訂單總額約為8.06億美元，訂單對付運比率為0.95。
• 毛利率為41.0%，按季及按年均有所改善，主要是受半導體解決方案分部所推動。
• 隨著毛利率改善及營運開支穩定，經營利潤率為5.3%，按季及按年均有改善。
• 集團的經調整盈利為港幣2,950萬元，按季及按年下降，主要受外幣匯兌影響所致。撇除該影響，經調整盈利按季應為持平及按年則上升73%。
• 集團的流動資金狀況維持穩健，截至二零二四年九月三十日，集團的現金及銀行存款總合共港幣54.7億元，而銀行借款則為港幣25.8億元。

憑藉業內最全面的先進封裝解決方案，為多種應用方案提供服務，並受生成式人工智能及高性能計算（HPC）應用的高速增長推動，集團多個先進封裝解決方案的需求強勁，一些先進封裝的亮點如下:

• TCB於本季度繼續為先進封裝新增訂單總額及銷售收入作出最大的貢獻。
  • 在晶片到晶圓（C2W）應用方面，持續的訂單勢頭來自集團領先的整合設備製造商客戶。
  • 在晶片到基底（C2S）應用方面的重要TCB訂單，主要來自集團的領先晶圓代工客戶的外判半導體裝嵌及測試（OSAT）合作夥伴，並於本季度開始向該外判半導體裝嵌及測試客戶付運大量該等工具。
  • 除了本季度來自多個高頻寬記憶體（HBM）生產企業的多項TCB訂單外，集團亦於十月份取得重大突破，獲得一家領先的高頻寬記憶體生產企業的TCB大宗訂單。集團贏得訂單，是基於其獨特的TCB能力，能夠無縫升級至12層及以上的無助焊劑應用，並且可提供處理不同封裝工藝（NCF、MUF助焊劑 /無助焊劑）的可互換性。該項大宗訂單將在未來數季配合客戶的HBM3e 12層需求的增長而付運該工具。

• 光子及矽光子（SiPh）解決方案於本季度半導體解決方案分部中對先進封裝的新增訂單總額及銷售收入貢獻第二大。集團市場領先的光子解決方案繼續贏得重要的訂單，這與數據中心對800G光學收發器的強勁需求一致。具有最佳配置精準度的矽光子解決方案亦贏得了高端光學通信相關應用的訂單。
• 混合式焊接（HB）: 集團於本季度期間向一個邏輯領域的客戶交付了首部混合式焊接工具，這標誌著一個重要里程碑。集團有信心在未來數季度贏得更多新一代混合式焊接的訂單。

AAMI 建議交易
根據二零二四年十月二十三日的公告，集團建議出售其策略合營公司 — 先進封裝材料國際有限公司（AAMI）中的股權予深圳至正高分子材料股份有限公司（SOAC）³ ，對價為深圳至正高分子材料股份有限公司將發行的新股，餘下對價以現金支付。

除集團通過完成此項交易後而獲得的即時現金流外，建議交易亦可能為ASMPT的股東創造額外的價值，因爲集團將獲得在半導體材料領域具有進一步增長潛力的深圳至正高分子材料股份有限公司不少於20%的股份。

³ 深圳至正高分子材料股份有限公司為一間於上海證券交易所上市的公司，其股份代號為603991.SH。

前景
短期而言，集團對先進封裝的業務前景充滿信心。然而，表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額正觸底待升，半導體解決方案分部主流業務的復蘇步伐則較預期緩慢。
考慮到上述因素及季節性影響，集團預期二零二四年第四季度的銷售收入將介乎於3.8億美元至4.6億美元之間，以中位數計按年下降3.5%，按季亦下降2.0%。

關於ASMPT Limited (「ASMPT」) ASMPT是一間全球領先之半導體及電子產品製造硬體及軟件解決方案供應商。ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝及SMT(表面貼裝技術)，從晶圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝及封裝精細電子組件的解決方案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及LED(顯示板)。ASMPT與客戶緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和行業影響力的解決方案，為提升生產效率、提高產品的可靠性和質素貢獻力量。ASMPT也是半導體氣候聯盟的創始成員之一。

ASMPT在香港聯交所上市(香港聯交所股份代號: 0522)，並且是恒生科技指數、恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數、恒生可持續發展企業基準指數及恒生香港35指數之成份股。詳細資訊請查閱ASMPT網頁www.asmpt.com/zh-tw。

前瞻性聲明

除歷史事實陳述外，本文所有陳述均是或可能是前瞻性聲明。這些前瞻性聲明反映ASMPT根據現時可得的資料所作出的假設，目前對未來的期望、信念、希望、意圖或策略。此等前瞻性聲明並非就未來的表現或事件作出保證，並涉及已知或未知的風險和不確定性。因此，多種因素可能導致實際結果與前瞻性聲明中包含的資料有重大差別。讀者不應過分依賴此等前瞻性聲明，而ASMPT不會承擔任何義務公開地更新或修訂任何前瞻性聲明。除下文另有提及外，本文中無任何陳述有意或可被解釋為盈利預測。

盈利預測

於二零二四年十月十四日，ASMPT根據香港公司收購及合併守則（「守則」）規則3.7發布一份可能提出要約公告（「規則3.7公告」）。由於本新聞稿公告乃於規則3.7公告後所作出，因此，就守則而言，本新聞稿屬於要約期內發布，本新聞稿所載的未經審核損益數字被視為守則規則10下的盈利預測，並須由ASMPT的核數師或會計師以及ASMPT的財務顧問就有關預測作出報告，並將有關報告納入本新聞稿。同時，本新聞稿亦應包含一項聲明，指出盈利預測已根據守則作出報告，且有關報告已遞交予證券及期貨事務監察委員會企業融資部之執行董事（「執行董事」）。

由於要約期最近才於二零二四年十月十四日生效，ASMPT的核數師及財務顧問需要額外時間完成工作並發布報告。ASMPT預計，有關報告將於二零二四年十一月十一日或者之前，於ASMPT發出的進一步公告中公布。因此，ASMPT謹請ASMPT的股東及潛在投資者垂注，本新聞稿公告並不符合守則規則10所規定的標準，亦未按該規則作出報告。ASMPT的股東及潛在投資者在依賴相關盈利預測、評估根據規則3.7公告可能進行的任何交易之利弊及買賣ASMPT證券時務請審慎行事。

- 完 -

新聞垂詢：

林詒源 (Lim Ee Guan)
企業傳訊總監
電話：+65 6450 1445
電郵：eg.lim@asmpt.com

代表 ASMPT：
縱橫財經公關顧問有限公司
吳燕霞 / 梁頌欣
電話：+852 2864 4812 / 2864 4862
傳真：+852 2527 1196
電郵：mandy.go@sprg.com.hk / vivienne.leung@sprg.com.hk