ASMPT和矽品联合投资发展模塑互连基板「MIS」

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MIS 为引线键合和覆晶焊接提供微线路和铜焊垫

香港和新加坡,2015年10月23日– ASM Pacific Technology Limited (香港联交所代号: 0522) (以下简称「ASMPT」) 与矽品精密工业股份有限公司 (台湾证交所代号: 2325, NASDAQ代号: SPIL) (以下简称「矽品」) 今天共同宣布：ASMPT与矽品达成投资协议。双方将通过联合投资公司共同开发和制造模塑互连基板(以下简称「MIS」)，让芯片具备更为先进和强大的功能，以满足市场的需求。

新成立的公司名为ASM Advanced Packaging Materials（以下简称「AAPM」）。AAPM将购买一间名为Interconnect Tech Pte Ltd (以下简称「iCT」) 的新加坡科技公司的设备、资产、知识产权和技术知识。iCT是专门为半导体行业提供一站式MIS的解决方案。ASMPT将持有AAPM的多数股份，同时负责该公司的经营运作、业务管理。

近年来，由于市场不断要求更小、更薄和具有优良的电热性能的设备如手机和可携带的电子产品等，对先进封装技术的需求日趋强烈。MIS主要是运用预成型封装技术，提供多层重分布层（RDL）的载体。其独特的微线路及铜焊垫可以直接支持现有的焊线、覆晶焊接和多芯片封装技术；亦可以满足先进封装应用的需要，如系统级封装（SiP），物联网（IoT）设备，射频（RF）器件应用和电源管理等；其多层重分布层能力亦可以提供具有成本效益的替代散出型晶圆级构装（WLFO）的解决方案。业内目前已率先采用MIS技术的公司包括英飞凌科技和领先的智慧手机制造商等主要合作伙伴。

ASMPT执行副总裁兼物料业务行政总裁徐靖民说：“在过去的几年中，ASMPT一直专注于研究和开发先进封装市场的产品组合。我们很高兴此次能与半导体封装和测试服务的领先供货商矽品合作。通过这项投资，ASMPT将为客户提供包括先进的封装物料在内的更为广泛的封装解决方案。凭借ASMPT专业的封装技术和实力，我们将能够为客户提供具有成本效益的增值封装解决方案。”

矽品行政管理中心资材处副总经理林玉猛先生表示：“矽品与ASMPT拥有长期的业务关系。我们相信：ASMPT是矽品在发展和投资MIS方面的理想合作伙伴。这项投资将为客户带来MIS产品的全新体验，为客增值，并能协助客户以更快的速度进入市场。”

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