ASM Pacific Technology通过新收购扩大先进封装的产品组合

新加坡与香港，2018年4月3日- ASM Pacific Technology Ltd.（「ASMPT」）今天宣布，它已经与Tokyo Electron Limited (「TEL」)签署了一项最终协议，收购TEL NEXX公司（「NEXX」）。预计这笔交易将在收到有关当局的批准后完成。此次收购是集团继续推行其发展策略的又一重大举措，着重发展新的高增长市场和扩大其于半导体先进封装市场的产品供应。

成立于2001年，NEXX是先进封装市场的业界领导者，在高度专业的电化学沉积（「ECD」）和物理气相沉积（「PVD」）技术领域拥有强大的技术能力。这项新收购业务将纳入ASMPT的后工序设备业务分部。

「这次策略收购补充我们目前提供的先进封装应用产品，并将ASMPT打造成首屈一指的互连技术公司，同时履行我们致力于推动创新并为客户提供最高价值和创新解决方案的承诺。通过结合NEXX高度专业的ECD和PVD技术，我们看到先进封装市场庞大的发展机遇，这有助发展我们的业务，并增强这些由数据主导时代所推动的市场。」ASMPT集团行政总裁李伟光先生表示。

TEL主席兼行政总裁Toshiki Kawai表示：「ASMPT为NEXX提供了一个令人震奋的机会，提高和扩充其晶圆级封装，ECD和PVD产品。TEL认为NEXX将受益于与ASMPT的外判组装和测试客户网络而获得更大的协同效应。

「随着对半导体设备的需求处于历史高位，我们期待通过ASMPT增加全球客户的覆盖面，并为我们的客户扩大销售和服务能力。」NEXX主席Tom Walsh解释。