行政领导

⿈梓达先生于 2020 年 5 月 12 日被任命为集团首席执行官。他自 2011 年 4 月 28 日起担任执行董事。他自 2010 年 2 月 1 日起担任集团首席财务官，直到他被新任命为集团行政总监。

⿈先生持有新加坡国立大学会计学学士学位及英国德比大学法学硕士学位（商法）。⿈先生于财务、审计及会计方面拥有逾 30 年经验。 他是新加坡特许会计师协会的资深特许会计师。

Guenter Walter Lauber 先生于 2020 年 5 月 12 日获委任为本公司执行董事。他亦是本集团执行副总裁及集团首席战略及数字化官。

Lauber 先生在 SMT 设备行业拥有超过 20 年的工作经验。 Lauber先生自 2007 年 起掌管SMT业务，该业务其后于2011 年 被本集团收购。彼于收购后加入本集团。彼持有德国 Fachhochschule Augsburg (Augsburg University of Applied Sciences)电机工程（Dipl-Ing. FH）学位。

许一帆女士，是本集团的执行副总裁兼首席财务官。

许女士拥有中国对外经济贸易大学经济学学士学位、国际工商管理学位和美国雷鸟全球管理学院工商管理硕士学位。

许女士拥有 25 年的金融专业经验，曾在科技、工业和人力资本服务行业的金融和投资者关系部门担任职务。

潘吟慧女士是本集团的高级副总裁兼首席人事官。 她领导集团的全球人力资源战略。

潘女士拥有新加坡国立大学数学和经济学专业的理学学士学位和阿德莱德大学的 MBA 学位。 她在国家、地区和全球层面拥有近 30 年广泛而多样化的人力资源经验，涵盖快速消费品、金融、食品和饮料、IT 和自动化等各个行业。 在她的职业生涯中，她担任过各种角色，负责监督转型和变革活动，并帮助组织建立人才和文化，培养领导者，并提高人力资源的有效性和效率。 她还曾在欧洲的海外工作，并担任过销售和开发职务。 潘女士热衷于寻找人才解决方案以促进业务增长并提高员工的幸福感和体验。

林俊勤先生为本集团高级副总裁、半导体解决方案分部联席首席执行官及该分部先进封装业务部首席执行官。

他持有英国诺丁汉大学生产工程及生产管理荣誉理学士学位。

林先生的职业生涯包括在多家全球半导体公司担任工程、制造、区域及全球综合管理要职。林先生自2006年7月在该分部设备产品营销及销售、重点客户管理、先进封装等方面担任要职。目前，他领导该分部的先进封装业务部，为先进封装提供业界领先的一级互连技术和端到端解决方案。这些解决方案能够满足最严格的先进封装需求，并实现规模化发展。

蒲增翔先生为本集团高级副总裁、半导体解决方案分部联席首席执行官及该分部主流业务部首席执行官。

他于1989年毕业于澳洲悉尼大学，获得机械工程学士学位。他于1999年获英国华威大学颁发工程商业管理硕士学位。蒲先生于1991年加入本集团，担任服务工程师，并于2016年1月 晋升为高级副总裁。他在集团的职业生涯中曾在集成电路、CIS、SMT解决方案及光学业务单位出任多个要职。他于电子产品供应链的广泛认识，为他提供充分机会开拓广泛客户联系，确切了解市场需求并提供满足客户当前和未来需求的解决方案。